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產品詳情
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件,它是利用陶瓷基板為襯底，以各類鈀銀導體漿料、鉑銀導體漿料、金導體漿料及釘系電阻漿料等,采用絲網印刷、850度高溫燒結及激光修調電阻等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片、單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。
產品特點：
高可靠性、高穩定性、高集成度、低成本
技術工藝：
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基板材料 |
96瓷、99瓷、氮化鋁、印刷電路板等 |
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導體漿料 |
鈀銀、鉑銀、金等 |
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電阻漿料 |
杜邦17系列、賀力氏R89系列、西安宏星R-8200系列電阻漿料等 |
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組裝 |
SMT、金絲/鋁絲鍵合、焊錫焊接、導電膠粘接、共晶鍵合等 |
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封裝 |
環氧裹覆、平行封焊 |
厚膜電路材料體系及導體連接特性：
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膜層 |
金絲鍵合 |
鋁絲鍵合 |
共晶鍵合 |
錫焊 |
環氧粘接 |
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導體層 |
金 |
Y |
N |
Y |
N |
Y |
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Pd /Ag |
N |
Y |
N |
Y |
Y |
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Pt/Ag |
N |
Y |
N |
Y |
Y |
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絕緣介質層 |
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玻璃釉層 |
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電阻層 |
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厚膜電阻精度：
印燒精度：正常±20%,最高±10%
激光修調精度：最高±0.1%,跟蹤精度0.05%
激光功能修阻：
對電路加輸入，監控輸出，消除元器件的離散型，保證產品輸出指標的高精度和一致性
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序號 |
特征 |
最小值 |
常規值 |
最大值 |
備注 |
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基板尺寸 |
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50.8~101.6 |
152.4 |
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B |
基板厚度 |
0.254~1.016 之間任意厚度，常用0.381、0.635、0.762、1.016 |
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導線線寬 |
0.15 |
≥0.2 |
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D |
導線線距 |
015 |
≥0.2 |
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金屬化孔徑 |
0.18 |
0.20~0.30 |
0.5 |
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孔距及孔到邊框距離 |
≥1.2倍基板厚度，且不小于1.0 |
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電阻長度 |
0.3 |
≥0.50 |
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1) |
單位：mm
1)電阻縱橫比G/H:常規值0.50≤G/H≤5,最大值0.30≤G/H≤10電阻面積及縱橫比G/H,更多取決于容差、功率、阻值的要求和限制
關鍵詞：混合集成電路
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